2019 年半導體材料市場估成長 2%，整體半導體市場也僅成長 2.6%－鼠一鼠二

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協會（SEMI）的資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將成長 2%，不敵 2018 年因上半年記憶體產業的榮景，使得全年成長了 10% 的表現。不過，2019 年半導體材料市場的雖然成長不如 2018 年，但是相較於半導體設備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來說，還是比較樂觀的。

報導指出， 2018 年全球半導體材料市場成長到了 490 億美元，較 2017 年的 470 億美元，成長了 10%。預計，2019 年還將再成長 2%，達到 500 億美元。而成長的主因要歸功於已完成投資的半導體工廠開始全面生產，以及由於研發制程的數量增加，而導致的材料消耗增多所致。

另外，在半導體材料主要用於前端晶圓製造和後端封裝的部分，其占比約為 6：4。其中，在晶圓製造前端的三大半導體材料，包括矽晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷售金額的成長幅度將是最高的，預計分別能達到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至於，在後端封裝材料中，包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019 年電路板市場銷售金額預計為 6.34 億美元，其 2017 年的成長率為 5%，2018 年為 3%，2019 年則將下降至僅成長 1%。

報導還指出，從過去 3 年的半導體材料成長率來看，前端材料遠高於後端材料。在 2016 年時，前端材料銷售金額成長了 3%，後端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年，前後端則分別成長了 13% 和 5%。2018 年兩者分別成長 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成長歸功於各種前端技術的積極使用，如極紫外光（EUV）曝光、原子層沉積（ALD）和等離子體化學氣相沉積（PECVD）等。